2016年11月16日水曜日

GPD WIN分解その2 マザーボード・ゲームパッド・キーパッド等

自称GPD WINエヴァンジェリストのkleus_balutです。

国内最速?GPD WIN分解 の続きです。




国内の緑屋電気によるMakuake分も発送され始め、私の元にも2台目が到着したので、今回は前回よりも深い部分まで分解していきます。

※分解しているのは緑屋電気による国内分のロットではありません。



分解の目的



・ゲームパッドの形状、メーカー確認

・キーパッドの確認

・マザーボードの確認

・(前回に引き続き)空きスペースの確認


ゲームパッドの形状、メーカー


アナログスティックとボタン




一応、アナログスティックは「ALPS」の刻印があることが確認できました。
ネット上でVitaの交換用スティックの情報を確認すると確かにコネクタや形状も一致します。

中国製品あるあるな話で、コピー製品の可能盛大ですが。

L/Rボタンのマイクロスイッチ





なお、L/Rボタンに使われているマイクロスイッチは先の分解情報のとおり、YSA製でオムロン製ではありません。
押し心地やクリック感は悪くないのですが、経年劣化による接触不良が発生してしまう可能性は高いと思います。


別基板になっているので、裏蓋を外せば交換は容易です。

ゲームパッド改造




ABXYボタンの形状を確認して試しに3D-CADで設計、出力して位置合わせをしてみました。
改造の一環で、ここら辺をSFCゲームパッド互換の配色にする予定です。


キーパッド




キーパッド裏側からの写真がなかなか見つからずに苦労しました。
報告の多い印字ミスはキーパッド交換で対応できそうです。

マザーボード

変態過ぎるM/B

小型機器のマザーボードはよくわからないので説明は割愛します。

かわりにヒートシンクについて。

Youtubeでよく検証動画を挙げられている"The Phawx"さんが指摘されていたヒートシンクとCPU間の絶縁テープ問題(※)ですが、私のロットは熱伝導シートの部分がキレイに切り取られ、ヒートシンクまでそのまま熱が伝わるようになっていました。

※簡単に説明すると、ヒートシンクにテープが張られていて熱伝導効率しにくくなり冷却し辛くなるというものです。



参考動画




おきまりごと


・本ページの情報を参照して発生したいかなる不利益/損害について責任を負いません。
・分解や改造を推奨するものではありません。
・必要に応じて随時追加/修正を行うことがあります。
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